Разработчики: | Cerebras Systems |
Дата премьеры системы: | август 2019 г |
Технологии: | Процессоры |
2019: Анонс
19 августа 2019 года Cerebras Systems представила, как утверждает компания, самый большой в мире процессор. Он также уникален присутствием более 1 трлн транзисторов.
Чип под названием Wafer Scale Engine (WSE) имеет размеры 215 х 215 мм, площадь 46 225 кв. мм, около 400 тыс. вычислительных ядер и 18 Гбайт встроенной памяти.
По своим габаритам WSE примерно в 57 раз больше флагманской видеокарты Nvidia V100, в которой предусмотрено «лишь» 21,1 млрд транзисторов.
Cerebras будет продавать процессоры в составе оборудования для дата-центров, которое включает собственную систему водяного охлаждения.
Генеральный директор стартапа Эндрю Фельдман (Andrew Feldman) в разговоре с изданием Fortune сообщил, что компьютерная система будет в 150 раз мощнее сервера с несколькими графическими ускорителями Nvidia. При этом WSE будет использовать лишь 2-3% пространства и электроэнергии, которые необходимы серверной ферме на базе решений Nvidia с сопоставимой производительностью.Как с помощью EvaProject и EvaWiki построить прозрачную бесшовную среду для успешной работы крупного холдинга
Такая эффективность достигается за счёт форм-фактора WSE. В традиционной среде, используемой для реализации искусственного интеллекта, состоящей из нескольких отдельных графических процессоров, обрабатываемые данные должны постоянно перемещаться между разными чипами по относительно медленным сетевым каналам. Это не проблема для WSE, потому что все вычисления выполняются на одной плате.
Идею централизации вычислительных процессов на одном большом чипе для повышения эффективности пытались реализовать на протяжении десятилетий. Однако ни одна компания до Cerebras не смогла довести её до коммерческого уровня из-за больших технических сложностей.
Интерконнект между ядрами, памятью и другими компонентами WSE будет работать с суммарной пропускной способностью 100 Пбайт/с. Интерконнект реализован в виде полносвязной топологии (2D Mesh) и назван Swarm (рой), что подчеркивает принцип работы.[1]
Примечания
Подрядчики-лидеры по количеству проектов
Т1 Интеграция (ранее Техносерв) (4)
МЦСТ (4)
Микрон (Mikron) (4)
Lenovo (4)
ИНЭУМ им. И.С. Брука (3)
Другие (48)
Распределение вендоров по количеству проектов внедрений (систем, проектов) с учётом партнёров
МЦСТ (8, 22)
Микрон (Mikron) (2, 9)
Oracle (1, 7)
Nvidia (Нвидиа) (17, 6)
Intel (36, 5)
Другие (194, 15)
Байкал Электроникс (Baikal Electronics) (1, 2)
Huawei (1, 1)
Nvidia (Нвидиа) (1, 1)
Микрон (Mikron) (1, 1)
Intel (1, 1)
Другие (0, 0)
Распределение систем по количеству проектов, не включая партнерские решения
Микрон Интегральные микросхемы MIK - 9
Эльбрус - 8
Oracle SPARC - 7
Intel Xeon Scalable - 5
Эльбрус 4.4 - 4
Другие 23
Baikal-M - 2
Huawei Kunpeng (процессоры) - 1
Nvidia Tesla - 1
Intel Xeon Scalable - 1
Микрон Интегральные микросхемы MIK - 1
Другие 0