Huawei Ascend Процессоры

Продукт
Разработчики: Huawei
Дата последнего релиза: октябрь 2018 г
Технологии: Процессоры

Содержание

2024: 80% процессоров Huawei на китайских фабриках выходит с браком

В начале июля 2024 года стало известно о том, что четыре из пяти ИИ-ускорителей Huawei Ascend 910B, которые производятся на китайских предприятиях, имеют те или иные дефекты. Иными словами, 80% указанных изделий выходят с заводов с браком.

Ускорители Ascend 910B, также как и процессоры Huawei HiSilicon Kirin 9000S для смартфонов, изготавливаются по 7-нанометровой технологии на китайских предприятиях SMIC. Решения Ascend 910B рассматриваются в качестве альтернативы ИИ-акселераторам Nvidia на базе графических процессоров — в первую очередь A100. Однако, как сообщает ресурс Tom's Hardware, эффективность производства ускорителей Huawei остается крайне низкой.

Четыре из пяти ИИ-ускорителей Huawei Ascend 910B имеют дефекты

По состоянию на 2024 года практически все выпускаемые крупные и сложные процессоры имеют какие-либо дефекты, но это не делает их полностью непригодными для использования. Поставщики отключают ядра или определенные функции, чтобы чип можно было применять, несмотря на производственный брак. Однако это может приводить к снижению производительности — например, из-за уменьшения тактовой частоты ядер.

В отличие от TSMC и Samsung Foundry, которые используют инструменты EUV-литографии для изготовления чипов с применением передовых технологических процессов, SMIC приходится полагаться на более старое оборудование. Из-за этого увеличивается количество производственных этапов, растут затраты и повышается вероятность брака. Возможности Китая по закупке современных машин для выпуска полупроводниковой продукции ограничены из-за санкций США. Это негативно отражается на потенциале китайских компаний, включая Huawei, по развитию бизнеса в области ИИ и других перспективных технологий. С другой стороны, КНР активно реализует различные программы, нацеленные на расширение собственного производства чипов.[1]Как с помощью EvaProject и EvaWiki построить прозрачную бесшовную среду для успешной работы крупного холдинга

2020: План обеспечения технологической совместимости с ПО "МойОфис"

27 октября 2020 года компания Huawei сообщила, что совместно с «Новыми облачными технологиями» заключили соглашение о технологическом партнерстве. МойОфис примет участие в создании экосистемы программно-аппаратных комплексов Ascend и Kunpeng. Подробнее здесь.

2019: Основа для 43 сервисов Huawei Cloud

20 сентября 2019 года компания Huawei официально объявила о запуске 43-х облачных сервисов на базе процессоров Ascend в Huawei Cloud. С их помощью компания Huawei стремится предоставить вычислительные возможности для всеобщего доступа к технологиям облачных вычислений и интеллектуальных решений. Подробнее здесь.

2018

Состав линейки и путь разработчиков "Эльбруса"

На 22 октября 2018 года линейка Ascend включает два ИИ-чипа. Первый из них — Ascend 310 — создан по технологии 12 нм и уже доступен на рынке.

Более продвинутый процессор — Ascend 910 — увидит свет во втором квартала 2019 года. Он создается по технологии 7 нм и обещает стать вдвое мощнее по сравнению с чипом, который в Huawei считают его ближайшим конкурентом — Nvidia Tesla V100. В компании отмечают, что при немного большем энергопотреблении по сравнению с V100 (350 Вт против 300 Вт) Ascend 910 обладает производительностью в 256 TFLOPS против 125 TFLOPS у конкурента.

В целом процессоры Huawei серии Ascend, оптимизированные под решение задач искусственного интеллекта (ИИ), концептуально можно считать наследниками идей, которые когда-то легли в основу разработки советской платформы «Эльбрус», в чью архитектуру был заложен принцип явного параллелизма операций. Это следует из слов директора по решениям направления Huawei Cloud в России Артура Пярна.

«
В свое время мы, учась на ВМК МГУ, изучали историю создания советского компьютера "Эльбрус", — вспоминает Артур Пярн. — И в нем как раз был заложен и реализован принцип разделения функциональных задач. В нем был не только центральный суперскалярный процессор, но и добавлялись различные специализированные сопроцессоры, которые выполняли, например, разложение в ряды Фурье или какие-то другие преобразования, разгружая центральный процессор. И, по сути, в Huawei пошли по аналогичному пути, перекладывая решение отдельных задач на специализированные чипы. С точки зрения разработчика это дает большие возможности для более эффективной утилизации нагрузки.[2]
»

Продажи серверов с чипами Ascend

В октябре 2018 года Huawei объявила о продажах первых своих серверов, работающих на собственных процессорах китайской компании. Новая инициатива направлена на расширение облачного бизнеса Huawei.

В рамках третьего ежегодного международного форума для ИКТ-отрасли Huawei Connect 2018 был представлен 7-нм чипсет Huawei Ascend 910, который, по словам разработчиков, вдвое мощнее по сравнению с ближайшим по производительности конкурентом — Nvidia V100. Этот процессор выйдет во втором квартале 2019 года, а чип Ascend 310, который был анонсирован одновременно, сразу вышел на коммерческий рынок.

Huawei начала продавать серверы с собственными чипами

Huawei не планирует поставлять эти процессоры сторонним клиентам и намерена использовать их только в своем оборудовании, чтобы не допустить прямой конкуренции с производителями чипов, рассказал генеральный директор китайской компании Эрик Сюй.

Как отмечает информагентство Reuters, у Huawei есть полупроводниковое подразделение (Hisilicon), разрабатывающее чипы для смартфонов и телекоммуникационного оборудования компании, однако серверы, которые Huawei продавала операторам связи и облачным провайдерам, базировались в основном на решениях Intel. Какая доля поставляемых серверов Huawei будет базироваться на собственных процессорах, не раскрывается.

Huawei называет линейку Ascend первыми в мире процессорами базе технологии искусственного интеллекта, ориентированными на использование в полном спектре сценариев с оптимальным показателем TeraOPS/ватт. Компания отметила в чипах «выдающуюся производительность в расчете на ватт в любом сценарии использования, будь то минимальное потребление энергии или максимальные вычислительные возможности в центрах обработки данных». Их унифицированная архитектура облегчает внедрение, миграцию и взаимодействие ИИ-приложений в различных сценариях, подчеркнули в Huawei.[3]

Примечания



РЕШЕНИЕ НА БАЗЕ (1) СМ. ТАКЖЕ (10)
Название решенияРазработчикКоличество
проектов
Технологии
Huawei AtlasHuawei0Процессоры, Центры обработки данных - технологии для ЦОД


Подрядчики-лидеры по количеству проектов

За всю историю
2021 год
2022 год
2023 год
Текущий год

  Т1 Интеграция (ранее Техносерв) (4)
  МЦСТ (4)
  Микрон (Mikron) (4)
  Lenovo (4)
  ИНЭУМ им. И.С. Брука (3)
  Другие (48)

  Cloud4Y (ООО Флекс) (1)
  Huawei Россия (Хуавэй) (1)
  Intel (1)
  Lenovo (1)
  TSMC (1)
  Другие (4)

  ISBC Group (Интеллектуальные системы управления бизнесом) (1)
  МЦСТ (1)
  Национальный центр информатизации (НЦИ) (1)
  Норси-Транс (НТ) (1)
  Трансинформ (1)
  Другие (0)

  БПС Инновационные программные решения (ранее БПЦ Банковские технологии) (1)
  Другие (0)

  Микрон (Mikron) (1)
  РСК (группа компаний, ранее - РСК Скиф) (1)
  Другие (0)

Распределение вендоров по количеству проектов внедрений (систем, проектов) с учётом партнёров

За всю историю
2021 год
2022 год
2023 год
Текущий год

  МЦСТ (8, 22)
  Микрон (Mikron) (2, 9)
  Oracle (1, 7)
  Nvidia (Нвидиа) (17, 6)
  Intel (36, 5)
  Другие (194, 15)

  Байкал Электроникс (Baikal Electronics) (1, 2)
  Huawei (1, 1)
  Nvidia (Нвидиа) (1, 1)
  Микрон (Mikron) (1, 1)
  Intel (1, 1)
  Другие (0, 0)

  МЦСТ (2, 2)
  Микрон (Mikron) (1, 1)
  Т-Платформы (T-Platforms) (1, 1)
  Другие (0, 0)

  МЦСТ (1, 1)
  Другие (0, 0)

  Intel (1, 1)
  Микрон (Mikron) (1, 1)
  Другие (0, 0)

Распределение систем по количеству проектов, не включая партнерские решения

За всю историю
2021 год
2022 год
2023 год
Текущий год

  Микрон Интегральные микросхемы MIK - 9
  Эльбрус - 8
  Oracle SPARC - 7
  Intel Xeon Scalable - 5
  Эльбрус 4.4 - 4
  Другие 23

  Baikal-M - 2
  Huawei Kunpeng (процессоры) - 1
  Nvidia Tesla - 1
  Intel Xeon Scalable - 1
  Микрон Интегральные микросхемы MIK - 1
  Другие 0

  Микрон Интегральные микросхемы MIK - 1
  Эльбрус-8С - 1
  Baikal - 1
  Эльбрус - 1
  Другие 0

  Эльбрус - 1
  Другие 0

  Микрон Интегральные микросхемы MIK - 1
  Intel Xeon Scalable - 1
  Другие 0