Разработчики: | Московский государственный институт электронной техники (МИЭТ) |
Дата премьеры системы: | октябрь 2024 г |
Отрасли: | Электротехника и микроэлектроника |
2024: Анонсе продукта
Российские ученые разработали инновационную электрокерамику, способную значительно увеличить емкость и долговечность конденсаторов и аккумуляторов. Об этом 2 октября 2024 года сообщил Национальный исследовательский университет МИЭТ (НИУ МИЭТ) на своем официальном сайте. Новый материал, созданный в рамках международного сотрудничества, обладает повышенной чувствительностью даже при высоких температурах.
Исследование проводилось при поддержке гранта Российского научного фонда (РНФ) и программы «Приоритет-2030». Ученые НИУ МИЭТ совместно с коллегами из Белоруссии, Китая, Пакистана и Вьетнама разработали новый класс материалов на основе соединений висмута, самария, железа и титана с кислородом.
Старший научный сотрудник Института перспективных материалов и технологий (ПМТ) НИУ МИЭТ Дмитрий Карпинский отметил, что в качестве чувствительных элементов они могут работать исправно даже при высоких температурах, что выгодно отличает их от коммерческих аналогов.TAdviser выпустил Гид по российским операционным системам
Новая электрокерамика обладает «лоскутной» структурой, которая обеспечивает высокую емкость и долговечность конденсаторов. Это позволит создавать более точные датчики магнитного поля для автомобилей и более емкие конденсаторы для переносных аккумуляторов (пауэрбанков).
Ученые НИУ МИЭТ планируют развить технологию синтеза электрокерамических материалов в виде тонкопленочных структур с использованием современных методов напыления на гибкие подложки. Это открывает новые перспективы для применения инновационной электрокерамики в различных областях электроники.
Разработка российских ученых может внести значительный вклад в развитие отечественной электронной промышленности. Согласно программе развития электронного машиностроения, разработанной Минпромторгом России при участии Международного научно-технологического центра МИЭТ, к 2030 году планируется импортозаместить около 70% оборудования и материалов для производства микроэлектроники.[1]