Ангстрем Интегральные схемы

Продукт
Разработчики: Ангстрем
Дата премьеры системы: 2017/08/01
Дата последнего релиза: 2017/12/22
Отрасли: Электротехника и микроэлектроника
Технологии: Процессоры

Содержание

2017

Интегральные схемы в пластиковых корпусах

Компания «Ангстрем» в конце декабря 2017 года объявила о начале производства интегральных схем (ИС) в пластиковых корпусах для использования в аппаратуре специального назначения. Ожидается, что это позволит не только существенно снизить стоимость конечного изделия, но и облегчить его вес.

ИС в пластиковых корпусах для аппаратуры спецназначения

По состоянию на 22 декабря 2017 года, в пластиковых корпусах уже выпускаются микросхемы стандартной логики. Пластик, используемый для изготовления корпуса, отвечает всем необходимым требованиям, предъявляемым к условиям работы интегральных схем с надлежащим уровнем качества и надежности. Так, диапазон рабочих температур варьируется от -60°С до +125°С.

«
В таких корпусах массово завозятся в Россию интегральные схемы зарубежных производителей, включая Китай. Как правило, они поступают в коммерческом исполнении. При этом большая часть из них, после определенных испытаний, применяется в спецаппаратуре, за исключением космоса. Выводя на рынок линейку микросхем в пластиковом корпусе, мы хотим повысить надежность специальной радиоаппаратуры, выпускаемой отечественными предприятиями. Это делается в рамках государственной программы импортозамещения, а также учитывая другие программы локализации, в том числе и для массового гражданского рынка, — сообщил первый заместитель генерального директора АО «Ангстрем» Николай Плис.
»

Интегральные схемы будут задействованы в аппаратуре промышленного применения и специального назначения. В ближайшее время «Ангстрем» планирует освоить ряд других изделий в пластиковых корпусах SOP, а в дальнейшем QFN: микросхемы DС-DC, АЦП, ЦАП и другие.

Комплект больших интегральных схем

Комплект больших интегральных схем предназначен для применения в блоках управления температурой гидрометеорологического космического аппарата «Метеор-М».

1 августа 2017 года компания «Ангстрем» объявила о разработке по заказу «Корпорация ВНИИЭМ» опытной партии комплекта полузаказных больших интегральных схем (БИС) для гидрометеорологического космического аппарата «Метеор-М».

В рамках опытно-конструкторской работы по разработке и передаче опытных образцов «Корпорации ВНИИЭМ» специалисты «Ангстрема» разработали комплект микросхем на основе БМК (базовый матричный кристалл) для аппарата «Метеор-М». Интегральные схемы (ИС) предназначены для блоков, отвечающих за изменение температурного режима.

«
Наши интегральные схемы заменят импортные аналоги, которые сейчас используются в метеоспутниках. Микросхемы, разработанные «Ангстремом» обладают более высокой стойкостью к факторам космического пространства и к воздействию тяжелых заряженных частиц по сравнению с иностранными аналогами, что скажется на сроках эксплуатации спутников на орбите, — Павел Машевич, директор центра микроэлектроники — главный конструктор «Ангстрем»
»

Гидрометеорологический космический аппарат «Метеор-М» осуществляет мониторинг погоды, собирает данные для определения температуры, передает данные глобальных и локальных изображений облачности, поверхности Земли, ледового и снежного покрова в видимом диапазоне.

Первый запуск космического аппарата «Метеор-М» с БИС от «Ангстрема» запланирован на декабрь 2017 года.



Подрядчики-лидеры по количеству проектов

За всю историю
2021 год
2022 год
2023 год
Текущий год

  Т1 Интеграция (ранее Техносерв) (4)
  МЦСТ (4)
  Микрон (Mikron) (4)
  Lenovo (4)
  ИНЭУМ им. И.С. Брука (3)
  Другие (48)

  Cloud4Y (ООО Флекс) (1)
  Huawei Россия (Хуавэй) (1)
  Intel (1)
  Lenovo (1)
  TSMC (1)
  Другие (4)

  ISBC Group (Интеллектуальные системы управления бизнесом) (1)
  МЦСТ (1)
  Национальный центр информатизации (НЦИ) (1)
  Норси-Транс (НТ) (1)
  Трансинформ (1)
  Другие (0)

  БПС Инновационные программные решения (ранее БПЦ Банковские технологии) (1)
  Другие (0)

  Микрон (Mikron) (1)
  РСК (группа компаний, ранее - РСК Скиф) (1)
  Другие (0)

Распределение вендоров по количеству проектов внедрений (систем, проектов) с учётом партнёров

За всю историю
2021 год
2022 год
2023 год
Текущий год

  МЦСТ (8, 22)
  Микрон (Mikron) (2, 9)
  Oracle (1, 7)
  Nvidia (Нвидиа) (17, 6)
  Intel (36, 5)
  Другие (194, 15)

  Байкал Электроникс (Baikal Electronics) (1, 2)
  Huawei (1, 1)
  Nvidia (Нвидиа) (1, 1)
  Микрон (Mikron) (1, 1)
  Intel (1, 1)
  Другие (0, 0)

  МЦСТ (2, 2)
  Микрон (Mikron) (1, 1)
  Т-Платформы (T-Platforms) (1, 1)
  Другие (0, 0)

  МЦСТ (1, 1)
  Другие (0, 0)

  Intel (1, 1)
  Микрон (Mikron) (1, 1)
  Другие (0, 0)

Распределение систем по количеству проектов, не включая партнерские решения

За всю историю
2021 год
2022 год
2023 год
Текущий год

  Микрон Интегральные микросхемы MIK - 9
  Эльбрус - 8
  Oracle SPARC - 7
  Intel Xeon Scalable - 5
  Эльбрус 4.4 - 4
  Другие 23

  Baikal-M - 2
  Huawei Kunpeng (процессоры) - 1
  Nvidia Tesla - 1
  Intel Xeon Scalable - 1
  Микрон Интегральные микросхемы MIK - 1
  Другие 0

  Микрон Интегральные микросхемы MIK - 1
  Эльбрус-8С - 1
  Baikal - 1
  Эльбрус - 1
  Другие 0

  Эльбрус - 1
  Другие 0

  Микрон Интегральные микросхемы MIK - 1
  Intel Xeon Scalable - 1
  Другие 0