История
2023: Намеренное использование бракованной памяти
В середине августа 2023 года появилась информация о том, что малоизвестные китайские производители твердотельных накопителей, включая компанию ShineDisk, начали намеренно поставлять на рынок устройства, выполненные на основе бракованных чипов флеш-памяти.
Как сообщает ресурс Tom’s Hardware, речь идет об использовании в SSD микросхем NAND, которые изначально предназначались для других заказчиков, но были отбракованы по тем или иным причинам. Такие изделия, могли не пройти внутренний контроль качества производителя или они были отсеяны из-за несоответствия требованиям клиента.
В частности, низкосортные чипы флеш-памяти обнаружились в составе накопителя ShineDisk M667 (M667-120G) вместимостью 120 Гбайт с интерфейсом SATA. Это устройство продается в Китае по цене всего около $13 (примерно 1200 рублей по курсу на 22 августа 2023 года). Оказалось, что в названном SSD применены микросхемы NAND производства SK hynix, изначально предназначавшиеся для техники Apple. В частности, задействовано изделие E2NAND от SK hynix, которое представляет собой многочиповый пакет с контроллером MSP со встроенной поддержкой ECC.
Как DevOps-сервис помогает «разгрузить» высоконагруженные системы BPMSoft 
Происхождение этих чипов NAND неизвестно. Модули могли быть поставлены непосредственно с предприятия, производящего флеш-память для Apple. Второй вариант — извлечение микросхем из устройств Apple, вышедших из строя. Отмечается, что повторное использование электронных компонентов для продуктов более низкого уровня является обычной практикой в мире аппаратного обеспечения. Такой подход позволяет производителям сократить издержки, связанные с выпуском изделий невысокого качества или дефектных компонентов. Кроме того, предприятия получают возможность уменьшить объемы электронного мусора, утилизация которого также требует финансовых затрат.[1]
